苹果计划2026年下半年推出iPhone 18 Fold,内屏达7.76英寸

最近,苹果下一代智能手机的消息引起了广泛关注。据天丰国际证券分析师郭明说,苹果计划在2026年下半年推出新的iPhone 18系列将首次配备A20芯片。该芯片将基于台积电先进的2nm工艺,采用创新的包装技术,有望大大提高能效和性能。

特别引人注目的是,iPhone 18系列将包括一个可以命名为iPhone的折叠屏模型 18 Fold。这款折叠屏手机借鉴了Galaxy Z Fold系列采用翻盖式双屏设计。其内屏尺寸为7.76英寸,分辨率为2713×1920年,采用无开孔屏下前置摄像头方案;外屏为5.49英寸,分辨率为2088×配有挖孔屏的1422。据说新机器将采用改进后的屏幕技术,以最大限度地减少折痕的可见性。

在机身和结构设计方面,iPhone 18 Fold可能会引入钛外壳和液体金属铰链,以提高设备的耐久性和整体纹理。在相机配置方面,该模型将配备两个后置摄像头。在解锁方法方面,预计iPhone 18 Touchhhold将用于Fold 与现有的Face相比,ID指纹识别技术 ID。

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目前还不清楚A20芯片的新包装技术是否会应用于iPhone 所有18系列型号仍然仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold和其他高端版本。市场新闻指出,苹果计划在2026年下半年率先推出标准版iPhone的高端机型 18及iPhone 18 Air可能会推迟到2027年春天。摩根大通预计iPhone 18 这款折叠式屏幕机型的高端定位显示了Fold的定价约为1999美元(约合人民币14343元)。

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